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焊創(chuàng)直供無鉛中溫錫膏、低溫錫膏、高溫錫膏源頭直銷

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產(chǎn)品價格: 0/人民幣 
最后更新: 2021-11-24 08:36:48
產(chǎn)品產(chǎn)地: 廣東東莞市
發(fā)貨地: 廣東東莞市 (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
最少起訂: 1
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詢價  試用會員產(chǎn)品
  • 公司基本資料信息
    • 東莞市宏川電子有限公司
    • 彭升 業(yè)務(wù)
    • 會員[試用會員產(chǎn)品]
    • 郵件yuanxiaoyu929_@qq.com
    • 手機13058506158
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    • 傳真
    • 地址廣東省東莞市常平鎮(zhèn)木棆創(chuàng)業(yè)一路48號301室
    • 進入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細說明
    焊膏的組成
    焊膏的組成中,有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑,其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
    1.合金焊料粉
    目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素;其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為:金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求;形狀為球形或接近球形(長軸/短軸<1.5);含量:(質(zhì)量)85%~92%,(體積)45%~55%。
    2.助焊劑
    助焊劑主要包括以下成分。
    (1)成膜物質(zhì):松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
    (2)活化劑:最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
    (3)增稠劑:增加黏度,起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可,這類物質(zhì)很多,優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
    3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比

    合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊劑含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。

    幾種常見的焊錫膏
    1.松香型焊錫膏
    自焊錫膏問世以來,松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分,即使是免清洗錫膏,助焊劑中也有松香。這是因為松香具有優(yōu)良的助焊性,而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好,對焊點有保護作用,有時即使不清洗,也不會出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時,松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易產(chǎn)生移位。另外,松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用,使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前,更多品牌的錫膏使用改進松香。
    2.水溶性焊膏
    松香型焊膏在使用后有時需要用清洗劑去除松香殘留物,傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113),但氯氟烴類物質(zhì)會破壞大氣臭氧層,不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
    水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機物取代了松香,在焊接后可以直接用純水進行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年,但由于糊狀焊劑中未使用松香,焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制,易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問題,故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入,不遠的將來水溶性焊膏的黏結(jié)性能會得到改善,使其獲得廣泛的應(yīng)用。
    3.免清洗低殘留物焊錫膏
    免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏,顧名思義,采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物,且殘留物主要集中在焊點區(qū),有時仍會影響到測試針床的檢測。
    免清洗低殘留物焊錫膏有兩個主要特點,一是活性劑不再使用鹵素;二是減少松香部分用量,增加其他有機物質(zhì)用量。實踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的,這是因為一旦松香用量低到一定程度,會導(dǎo)致助焊劑活性的降低,防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會降低。
    要想達到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時,采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效地增強焊膏的潤濕作用,防止焊接區(qū)的二次氧化。此外,在氮氣保護下,焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多,減少了殘竄物的數(shù)量。
    不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時,應(yīng)對它的性能做嚴格的測試,以確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會來負面影響。在高級電子產(chǎn)品組裝過程中,即使采用免清洗錫膏,也應(yīng)該清洗,以確保產(chǎn)品的可靠性。

    產(chǎn)品型號:HC-903C
    合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7 
    熔點:217-225 ℃
    峰值溫度:235-250℃
    粘度:200-220Pa.S
    顆粒:4號粉(20-38um)
    法規(guī)要求:RoHs無鹵REACH
    質(zhì)保:6個月
    凈含量:500g
    使用特點:HC-903C 產(chǎn)品特點  1、低銀合金節(jié)省成本  2、印刷性好 3、保濕性好,長時間使用不發(fā)干。4、有效防止錫珠的產(chǎn)生。5.焊點飽滿


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