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FPC軟板特殊工藝要求

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產(chǎn)品價(jià)格: 500/人民幣 
最后更新: 2020-06-15 11:49:09
產(chǎn)品產(chǎn)地: 廣東深圳市
發(fā)貨地: 廣東深圳市 (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
最少起訂: 1
瀏覽次數(shù): 708
詢價(jià)  試用會(huì)員產(chǎn)品
  • 公司基本資料信息
    • 深圳市卡西爾電子科技有限公司
    • 劉先生先生 業(yè)務(wù)經(jīng)理
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    • 地址寶安區(qū)沙井街道和一北方永發(fā)科技園22棟
    • 進(jìn)入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細(xì)說明


    深圳沙井FPC軟板特殊工藝要求板/專業(yè)供應(yīng)廠家


    FPC工藝能力                                      

    1 基材    聚酰亞胺/聚脂      2 基材厚度  0.025mm---0.125mm 2 拼版尺寸    最大250*600mm   3 鉆孔孔徑    最大直徑:6.5mm   最小直徑:0.25mm 4 鉆孔孔徑公差    ± 0.025mm 5 鉆孔最小間距:0.20mm 6 蝕刻線寬、線距       3mil (0.075mm) 7 抗繞曲能力 >15萬次  8 最小覆蓋膜橋?qū)? 0.30mm 9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃       10 蝕刻公差  線寬±20﹪    特殊:線寬±10﹪ 11 曝光對(duì)位公差  ±0.05mm(2mil) 12 成型公差  慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm 13 最小電測(cè)試焊盤  8mil*8mil 14 最小電測(cè)試焊盤距離  8mil 15 外形加工工藝  鋼模成型 16 組裝部品定位公差  ±0.2mm        產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于手機(jī)、電子電器、數(shù)碼產(chǎn)品、醫(yī)療、航空等 高精密互連的產(chǎn)品上: 1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅(qū)、硬盤; 2、打印機(jī)、傳真機(jī)、掃描儀、傳感器; 3、手機(jī)、手機(jī)電池、對(duì)講機(jī)、手機(jī)天線、手機(jī)雙卡、手機(jī)排線; 4、各種高檔照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、DV; 5、錄像機(jī)磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD; 6、航天、衛(wèi)星/醫(yī)療器械、儀表、汽車儀表; 7、光條、LED FPC閃燈、玩具、項(xiàng)圈、燈飾.    

    FPC柔性印刷電路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn) 一、FPC的缺點(diǎn): (1)一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),最好不采用。 (2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難 軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作。 (3)尺寸受限制 軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。 (4)操作不當(dāng)易損壞 裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作. 

    二、FPC的優(yōu)點(diǎn): 柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn): (1)可以**彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化; (2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用; (3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。



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