FPC工藝基本流程：
1：開料（銅箔和輔料）
2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料）
3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗））
5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合）
7：阻焊 (保護線路）
8：沖孔（開定位孔）
9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發(fā)）
10：絲?。ㄓ∽址?LOGO之類的）
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發(fā)）
15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）
（我們公司需外發(fā)SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨！
