多點焊、局部焊錫爐
多點焊、局部焊又稱選擇性焊接，就是指對PCB板上的特定通孔器件從下面實施“有選擇性的”焊接。選擇性焊接不同于波峰焊接，選擇性焊接的焊料是定位噴射的，而PCB板則在噴射的焊料上面移動。加工治具都是根據(jù)PCB板和元器件制作的，而且各不相同。
產(chǎn)品特點：
1、主要優(yōu)點是其具有對每塊PCB板，基本每個元器件以特殊方法編程的能力。
2、耗電量小，產(chǎn)生錫渣量少。
3、可進行連續(xù)性噴錫及多段速間斷噴錫調(diào)節(jié)，達到焊錫效果。
4、一機多用，根據(jù)產(chǎn)品特點，配送多個不同尺寸的噴口以及合成石保護治具
技術(shù)參數(shù)：
1、電源：單相AC220V 2.5KW
2、焊錫重量：無鉛焊錫 約25公斤
3、焊錫溫度：0-600度，隨意設(shè)置，智能溫控保溫
4、機械尺寸：580（L）*400（W）*450（H）mm，臺式、立式選配
5、錫槽尺寸：300*150*120mm（可自定）
6、馬達采用進口松下或東方馬達，功率120W，采用變頻技術(shù)調(diào)速
7、溫控器：采用知名品牌，PID控制，SSR輸出，0-1000度
8、可進行連續(xù)性噴錫及間歇性時間控制噴錫切換
進行局部焊接時性能比較
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參數(shù) |
手浸錫爐 |
噴流錫爐 |
波峰焊 |
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是否需要治具保護 |
是 |
否 |
是 |
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效率 |
低 |
高 |
中 |
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焊接質(zhì)量 |
差 |
優(yōu) |
優(yōu) |
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耗電量 |
低 |
低 |
高 |
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產(chǎn)生錫渣量 |
低 |
中 |
高 |
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操作方便性 |
低 |
高 |
中 |
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可否進行拆焊 |
否 |
是 |
否 |
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