24K鍍金液廣泛用于SMT貼裝行業(yè)PCB金手指受到沾錫污染之后做返修處理，以及一些由于表面頻繁接觸而導(dǎo)致鍍金層磨損過度造成的接觸不良的情況的補(bǔ)金（如IC燒錄公司），其他例如民用裝飾金，元件翻新方面等等。質(zhì)優(yōu)，低成本的出色的電鍍效果可以讓污染的鍍金面恢復(fù)的完美無瑕。（修補(bǔ)型鍍金在50倍顯微鏡下看不到任何修補(bǔ)痕跡及色差） K是代表的是含金量，即黃金的含量，K數(shù)與含金量的關(guān)系式：Au wt% = K / 24 × 100%，國家標(biāo)準(zhǔn)GB11887-89規(guī)定，每K含金量為4.166%，因此可換算知：18K含75%黃金，23K含95%左右的黃金。本公司深圳市鑫盈伸電子（手機(jī)：13798228021）生產(chǎn)的24K鍍金液所鍍電鍍層外觀為金黃色，光澤強(qiáng)，易于拋光，密度為：1.93克每立方厘米，相對(duì)原子質(zhì)量為197.0，熔點(diǎn)為1062.7攝氏度，沸點(diǎn)為2600攝氏度。液體分散能力和覆蓋能力良好，電流效率高（100％）。耐鹽霧腐蝕性能好，溶液穩(wěn)定。鍍層光亮致密;沉積速度快，無孔隙。鍍層與鎳，銅，銀等金屬結(jié)合力好。所鍍電鍍層具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性（只溶于王-水和氰-化-鉀或氰-化-鈉溶液中），導(dǎo)電性（僅次于銀和銅），可焊性以及耐高溫性能強(qiáng)。是改善各種元器件表面性能的優(yōu)良鍍層，是現(xiàn)代電子工業(yè)中高穩(wěn)定，高可靠接插件，印制板插頭，觸點(diǎn)等的理想鍍層。

24K鍍金液按照所鍍金層的厚度分為三種：（咪“mic”為國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的金層厚度單位）

1：淡金液（3～10mic）用于各種裝飾金，首飾，項(xiàng)鏈，工藝美術(shù)品的鍍金。 2：濃金液（12～15mic）廣泛用于各種硬性，柔性線路板接插件，觸點(diǎn)鍍金，該鍍層有光亮的外觀和高的耐磨性能。 3：厚金液（30mic）極少數(shù)貴重PCB，例如某些NOKIA手-機(jī)PCB，某些筆記本電腦內(nèi)存條金手指為30mic金。

產(chǎn)品說明與優(yōu)勢(shì);

 1: 室溫下操作，鍍金速度快，操作原理簡易。溶液不揮發(fā)，不過期。 2：優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，低廉的價(jià)格。100ml/瓶可鍍大約7～8平方米的面積，可修補(bǔ)2萬～4萬個(gè)PCB 3：365天現(xiàn)貨供應(yīng)，我們有專業(yè)資深工程師提供上門技術(shù)服務(wù)。 注意事項(xiàng)： 1：由于錫的熔點(diǎn)低，所以錫表面鍍金后應(yīng)避免與高溫接觸，否則熔化的錫會(huì)沖淡金層。 2：不銹鋼表面鍍金應(yīng)先做去污處理。 3：鋁和鈦金屬表面不能鍍金。