金屬陶瓷 磁性陶瓷激光精密切割打孔

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華諾激光（梁經(jīng)理 13801164158）是一家依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。專注于金屬陶瓷激光加工異型孔加工  磁性陶瓷瓷激光加工異型孔加工 金屬陶瓷激光切割異型孔加工 磁性陶瓷瓷激光切割異型孔加工 金屬陶瓷激光加工異型加工 磁性陶瓷瓷激光加工異型加工 金屬陶瓷激光切割異型加工 磁性陶瓷瓷激光切割異型加工

陶瓷激光切割的優(yōu)勢(shì)：

1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無(wú)需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

陶瓷激光加工產(chǎn)品規(guī)格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm※

切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無(wú)毛刺、無(wú)缺損、無(wú)崩裂、邊緣光滑

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

聯(lián)系人：梁經(jīng)理

電話 ：13801164158

地址：天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)（環(huán)外）海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層。

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