影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因

線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關(guān)注的問題，今天，就讓經(jīng)驗(yàn)豐富的英特麗技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？

影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?

PCBA電路板是由設(shè)計(jì)人員按照預(yù)定的技術(shù)要求，通過布線和安裝設(shè)計(jì)，將多個(gè)電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時(shí)，設(shè)計(jì)師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動(dòng)。對于數(shù)百個(gè)排列和組合的電子元件，不同的金屬可以用焊料連接。需要在幾秒鐘內(nèi)同時(shí)焊接大量焊接點(diǎn)，這就要求車身金屬具有易于焊接和快速焊接的能力。因此，在設(shè)計(jì)中必須選擇焊接性好的材料。

加熱和熔化焊料是焊接操作的基本部分。焊劑通常用于焊接表面，以促進(jìn)焊料對焊接金屬的潤濕。實(shí)踐證明，焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性完全取決于焊料對待焊接金屬的良好潤濕性。因此，選擇性能優(yōu)異的焊料和助焊劑是直接影響潤濕效果的不可忽略的因素。

在焊點(diǎn)的冶金過程中，溫度、時(shí)間和壓力條件是關(guān)鍵。因此，良好的波峰焊設(shè)備和工藝參數(shù)的合理選擇與控制是保證溫度、時(shí)間、壓力等條件的基礎(chǔ)。只有充分考慮上述要求，PCBA波峰焊工藝才能取得良好的效果。

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