PCBA板返修需要注意哪些問(wèn)題？

PCBA板偶爾會(huì)進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無(wú)法使用。今天英特麗的技術(shù)人員就為您帶來(lái)PCBA返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來(lái)看看吧!

一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。

2、如果返修過(guò)程需要加熱到110C以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。

3、對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過(guò)程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。

二、PCBA及元器件烘烤后的存儲(chǔ)環(huán)境要求

烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲(chǔ)條件超過(guò)期限，需要重新烘烤處理。

三、PCBA返修加熱次數(shù)的要求

組件允許的返修加熱累計(jì)不超過(guò)4次;新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)5次;上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)3次。

以上便是PCBA板返修的要求，希望能為您提供一些參考!