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電路板雜物對小孔質(zhì)量影響1

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產(chǎn)品價格: 1/人民幣 
最后更新: 2012-11-07 12:29:52
產(chǎn)品產(chǎn)地: 本地
發(fā)貨地: 線路板 (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
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    • 進(jìn)入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細(xì)說明

    電路板雜物對小孔質(zhì)量影響1
      
    日常積累的細(xì)小雜物對金屬化孔影響控制出發(fā),分析電路板
    加工過程中對小孔質(zhì)量存在影響的雜物可能來源,進(jìn)而做出改善措施,達(dá)到提高小金屬化孔品質(zhì)的目的。
      前言:高科技發(fā)展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使電路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展,有限空間,實現(xiàn)更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2005 年間,機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,電路板質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無銅,成為孔金屬化的致命殺手??谆⑹箤娱g互聯(lián)失效,藥水控制不良成因及影響業(yè)界已多有文章論述,本文不再述。以下從日常控制積累的細(xì)小雜物對金屬化孔影響,與大家共享。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
      
    結(jié)論:隨著電路板尺寸不斷減小,孔徑不斷縮小,布線密度不斷提高,板件加工技術(shù)要求進(jìn)一步提高,過去輕忽或認(rèn)為不重要的部分,現(xiàn)在都成為關(guān)鍵及重要的影響,必須深入研究板件特性和加工過程中每一個環(huán)節(jié),加以改進(jìn),提高。


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