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倒裝晶片裝配對PCB助焊劑應用單元的要求

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產(chǎn)品價格: 1/人民幣 
最后更新: 2012-10-17 15:01:33
產(chǎn)品產(chǎn)地: 本地
發(fā)貨地: 電路板 (發(fā)貨期:當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
最少起訂: 1
瀏覽次數(shù): 510
詢價  試用會員產(chǎn)品
  • 公司基本資料信息
    • 深圳市龍海電路科技有限公司
    • 王小姐 
    • 會員[試用會員產(chǎn)品]
    • 郵件fdlhpcb@yahoo.cn
    • 手機13538055558
    • 電話
    • 傳真
    • 地址深圳市南山區(qū)創(chuàng)業(yè)路現(xiàn)代華庭1棟32A
    • 進入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細說明

    倒裝晶片裝配對PCB助焊劑應用單元的要求
      PCB助焊劑應用單元是控制PCB助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩(wěn)定的PCB助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的PCB助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專利的PCB助焊劑薄膜應用單元(LinearThinFilmApplicatorLTFA)為例來介紹其工作原理。該單元由兩個重要部分組成:可以來回直線運動具有一定深度的PCB助焊劑盤和固定不動的盛PCB助焊劑的槽。PCB助焊劑盤來回運動,PCB助焊劑槽內(nèi)的PCB助焊劑不斷補充到底下的盤內(nèi),穩(wěn)定后,其厚度相當盤的深度。要獲得不同的PCB助焊劑厚度,只要更換對應深度的盤子就可以了。
      要精確穩(wěn)定的控制PCB助焊劑薄膜的厚度,同時滿足高速浸蘸的要求,該PCB助焊劑應用單元必須滿足以下要求:
      可以滿足多枚元件同時浸蘸PCB助焊劑(譬如同時浸蘸47)提高產(chǎn)量;
      PCB助焊劑用單元應該簡單,易操作,易控制,易清潔;歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
      可以處理很廣泛的PCB助焊劑或錫膏,適合浸蘸工藝的PCB助焊劑黏度范圍較寬,對于較稀和較黏的PCB助焊劑都要能處理,而且獲得的膜厚要均勻:
      蘸取工藝可以精確控制,浸蘸的工藝參數(shù)因材料的不同而會有差異,所以浸蘸過程工藝參數(shù)必須可以單獨控制,如往下的加速度、壓力、停留時間和向上的加速度等。


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