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BGA返修臺(tái)DH-A4,深圳BGA返修臺(tái),返修臺(tái)多少錢(qián)

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產(chǎn)品價(jià)格: 0/人民幣 
最后更新: 2012-09-14 15:09:50
產(chǎn)品產(chǎn)地: 本地
發(fā)貨地: 深圳 (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長(zhǎng)期有效
最少起訂: 1
瀏覽次數(shù): 277
詢(xún)價(jià)  試用會(huì)員產(chǎn)品
  • 公司基本資料信息
    • 深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
    • 王陽(yáng)先生 經(jīng)理
    • 會(huì)員[試用會(huì)員產(chǎn)品]
    • 郵件bgafxt@163.com
    • 手機(jī)15914022658
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    • 傳真
    • 地址深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)萬(wàn)豐村大洋田工業(yè)區(qū)46棟3樓
    • 進(jìn)入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

    DH-A4 技術(shù)參數(shù)

    總功率

    Total Power

    6800W

    上部加熱功率

    Top heater

    1200W

    下部加熱功率

    Bottom heater

    第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)4200W

    電源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L1022×W670×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±2℃

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 500×400 mm Min 22×22 mm

    工作臺(tái)微調(diào)

    Workbench fine-tuning

    前后±15mm,左右±15mm

    放大倍數(shù)

    Camera magnification

    10x-100x 倍

    適用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置測(cè)溫端口

    External Temperature Sensor

    1-5個(gè)選配,可擴(kuò)展(optional)

    貼裝精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    機(jī)器重量

    Net weight

    95kg

     

    DH-A4主要性能與特點(diǎn):  

    ● 嵌入式工控電腦,Windows系統(tǒng),高清觸摸屏人機(jī)界面,實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控,并具有開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù),且有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。

    ● 采用加熱系統(tǒng)和貼裝頭一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),PLC控制,步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),絲桿傳動(dòng),線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位,實(shí)現(xiàn)拆卸、貼裝、焊接的智能化控制,具備自動(dòng)拆焊和自動(dòng)焊接功能;

    ● 采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫,上下熱風(fēng) ,底部紅外,三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫,加熱時(shí)間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;

    ● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)及溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2℃.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).

    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

    ● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

    ● 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),具分光雙色、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)校正.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)/自動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度;在對(duì)位過(guò)程中,可將光學(xué)鏡頭前后左右自由移動(dòng),全方位觀測(cè)BGA芯片的對(duì)位狀況,保證對(duì)位的精確度,并可防范和杜絕“觀測(cè)死角”的問(wèn)題產(chǎn)生;

    ● X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對(duì)位精度可達(dá)±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差.

    ● 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ;

    ● 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備;同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動(dòng)/手動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果.

    ● 內(nèi)置真空泵,Φ角度60°旋轉(zhuǎn),千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴,無(wú)需氣源。

    ● 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.


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