符合：GB  E5515-G  相當：AWS E8015-G

說明：

CHJ557是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。

用途:

適用于焊接中碳鋼和15MnTi\15MnV等低合金鋼結(jié)構(gòu)

注意事項：

⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。

⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。

⒊焊接時須用短弧操作，以窄道為宜。

焊接時熔敷金屬化學成份：（%）

C Mn Si S P 

≤0.12 ≥1.00 0.30-0.70 ≤0.015 ≤0.025 

熔敷金屬力學性能：

試驗項目 抗拉強度（σb）

MPa 屈服點（σs）

MPa 伸長率（δ5）

% 沖擊功Akv（J）

-30℃ 

保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 

一般結(jié)果 550-610 ≥450 20-30 ≥27 

藥皮含水量：≤0.20%

X射線探傷要求：Ⅰ級

參考電流：（AC或DC+）

焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 

焊條長度（mm） 300 350 400 400 

焊接電流（A） 60-90 80-120 130-170 160-200