型號(hào)：CVP-520                                合金 成份：  SN42 AG0.4 BI57.6

   顆粒： 20-38                                   
       
         粘度：220                                        活性：高RA

  溫度：138-178℃   
主要規(guī)格 / 特殊功能:
       Sn42 Bi57.6Ag0.4專(zhuān)為L(zhǎng)ED行業(yè)而研發(fā)的無(wú)鉛低溫錫膏,熔點(diǎn)138-178℃,些類(lèi)產(chǎn)品熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低； 有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷；焊點(diǎn)光亮，無(wú)錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)韌性大幅提高，主要應(yīng)用于散熱器、高頻頭、插件PCB板、遙控板,對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少、無(wú)需清洗、無(wú)鹵素化合物、無(wú)殘留，均適用于SMT低溫貼片焊接，減少回流燒壞元器件或電路板。是目前LED行業(yè)最適合的焊接材料。

錫鉍低溫?zé)o鉛錫膏(Sn42Bi58)

★ 熔點(diǎn)：138℃，作業(yè)爐溫：167-180℃

低溫錫膏的特點(diǎn)：

★ 低溫錫膏無(wú)鉛環(huán)保型，SGS認(rèn)證。

★ 低溫錫膏熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低。

★ 有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷。

★ 焊點(diǎn)光亮，無(wú)錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。

低溫錫膏技術(shù)說(shuō)明：(錫鉍低溫錫膏Sn42Bi58 )

項(xiàng)目
檢測(cè)結(jié)果
項(xiàng)目
檢測(cè)結(jié)果

合金成份   
Sn42Bi58    
熔點(diǎn)(℃)      
138
            
錫膏外觀
淡灰色，圓滑狀
焊劑含量(wt%)
11.0±0.5%

鹵素含量(wt%)
RMA型  ≤0.10wt%
粘度(25℃時(shí)pa.s)
160-200

顆粒直徑(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105

銘酸銀紙測(cè)試
合格
銅板腐蝕測(cè)試
無(wú)腐蝕

表面絕緣40℃/90RH
1×1011
擴(kuò)展率(%)
>75%

錫珠測(cè)試
合格
剪切力(PSI)
500

電導(dǎo)率(%fCu)
5.0
熱導(dǎo)率(w/cm℃)
0.19