在PCB板級設(shè)計LED封裝
半導(dǎo)體照明應(yīng)用中存在的問題：散熱；半導(dǎo)體照明在電氣設(shè)計方面與傳統(tǒng)照明有很大差別，傳統(tǒng)燈具企業(yè)需要經(jīng)驗/技能積累過程；存在價格與設(shè)計品質(zhì)問題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心；缺乏標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品良莠不齊。
輸出驅(qū)動電壓選擇：離線式照明大部分是12V和24V電壓；20W以內(nèi)市電驅(qū)動時48V左右比較合適；較大的功率市電驅(qū)動輸出電壓36V左右最合適。
線路板特點：基于串并聯(lián)安全考慮出負(fù)載合適的驅(qū)動電壓值，盡量統(tǒng)一電壓值減小電源設(shè)計規(guī)格成本；從解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術(shù)和品質(zhì)問題考慮；基于安規(guī)規(guī)定，產(chǎn)品設(shè)計要符合認(rèn)證要求，流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓。
當(dāng)輸出電壓在48V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達99%,恒流精度±3%以內(nèi)，不受任何外圍器件影響；當(dāng)輸出電壓在36V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達98.6%,恒流精度±3%以內(nèi)，不受任何外圍器件影響；就算在離線式照明部分，較低的電壓12V和24V,也分別有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。
模組的組合設(shè)計能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設(shè)計成本；選擇國產(chǎn)的鋁基PCB板材；便于光學(xué)設(shè)計；電源設(shè)計簡化；封裝形式多樣；有利增強國產(chǎn)LED競爭力。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
在PCB板級設(shè)計LED封裝，實現(xiàn)容易成本低廉；大家集思廣益，都能開發(fā)出不同類型的封裝形式；整合恒流技術(shù)與配光參數(shù)后的功率LED基礎(chǔ)上設(shè)計產(chǎn)品；有效的應(yīng)對日新月異、千變?nèi)f化的LED燈具需要；電源部分，只采用現(xiàn)有傳統(tǒng)開關(guān)恒壓電源供電；提高產(chǎn)品投放速度，燈具設(shè)計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。
模組化光源優(yōu)點：熱阻降低；光源與外殼散熱器直接結(jié)合；減少芯片到外殼散熱路徑；采用新的熱傳到技術(shù)；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設(shè)計難題；避開PCB作為熱媒介。模組化光源優(yōu)點：恒流精度高；模組內(nèi)統(tǒng)一考慮Vf值；恒流源受外界影響。