SEF-G5：激光刻膜機

激光刻膜機的產(chǎn)品特點:半導體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器；膜面朝上非接觸式工作臺；直線電機驅(qū)動；四路同步輸出；自動識別跟蹤定位；自動進出料；在線監(jiān)測；靜態(tài)顯示 　

激光刻膜機的技術參數(shù):　

型號規(guī)格：SEF-G5

有效加工幅面：1.1m×1.4m（或635mm×1245mm ）　

最大運行速度：2000mm/s 

重復定位精度：±10μm  　

刻線直線度：±10μm / 1000 mm  　

典型刻膜線寬：30～60μm 　

三線外沿總寬度：300～500μm   　

激光刻膜機的選項和配件：　

高標配，可根據(jù)需要移除不需要的部件。　

激光刻膜機的應用和市場：非晶硅薄膜太陽電池的透明導電膜（SnO2、AZO、ITO）、非晶硅膜系（a-Si、μc-Si）、背電極膜（ZnO、Al）等的激光刻膜（刻線、切割），其它薄膜電池的膜層刻膜（金屬鉬Mo薄膜、金屬鎳Ni薄膜、碲化鎘CdTe薄膜）。