產品闡述  

  TSC可控硅投切模塊控制單元和晶閘管組成，主要用于無功補償裝置中作為電力電容器穩(wěn)定投切的執(zhí)行元件。用于電容投切，可以用于三相平衡補償，分相補償，平衡與分相補償相結合三種方式的無功補償裝置中.   工作過程：   投切電容：接收從無功補償控制器輸出的控制信號，裝置控制電路在電壓過零觸發(fā)，可控硅接通：     切除電容：切斷無功補償控制輸出的控制信號，裝置控制電路失去輸入信號電流過零時切除，可控硅關斷。   特點：TSC可控硅投切模塊，是利用了電子開關反應速度快的特點。 采用過零觸發(fā)電路，檢測。當施加到可控硅兩端電壓為零時，發(fā)出觸 發(fā)信號，可控硅導通。此時電容器的電壓與電網電壓相等，因此不會 產生合閘涌流，解決了接觸器合閘涌流的問題。 其優(yōu)點：電壓過零投入，涌流低，電流過零切除，不產生過電壓， .壽命長，功耗低，溫升小，裝置中設置散熱器件，抗干擾能力強， 工作可靠。   使用條件 工作溫度：-25～75°C 空氣相對濕度：≤90% 海拔高度：≤2000m 適用于箱體內安裝，不適用于有火災、危險、有嚴重污穢、有化學腐蝕及劇烈震動的地方   技術指標  主回路： 工作電壓及頻率：380V±15%  50Hz 控制容量：控制三相電容時≤90kvar，控制單相電容時60kvar/相 控制回路： 工作電壓及頻率：220V±15%  50Hz 控制輸入：控制信號輸入（主要是無功補償控制器提供） 控制電平：啟動電平電壓10～14V，關閉電平不大于2V。   本裝置消耗功率：≤3.8W  

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電容投切專用模塊

特點

1、底板與芯片非絕緣

2、國際標準封裝

3、全壓接結構，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力

4、安裝簡單，使用維修方便

5、體積小，重量輕

應用：

高低壓智能型動態(tài)無功補償晶閘管濾波裝置.,智能配電電能監(jiān)控系統(tǒng)、復合開關.