鎢銅合金 微電子封裝與熱沉材料
鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。
御波公司采用全新合成技術(shù)，能根據(jù)客戶的要求在不同基材（鋁、銅、鋼等）上制備鎢銅層，所制備鎢銅層與基材結(jié)合強度，結(jié)構(gòu)致密，熱循環(huán)性能良好，可廣泛應用于微電子的封裝及熱沉材料領(lǐng)域，相比純鎢銅片產(chǎn)品，具有高導熱性能，低膨脹系數(shù)，高性價比等性能。
御波公司可根據(jù)客戶的要求，定做各種異型規(guī)格。定做不同鎢比例鎢銅合金。如以下物理指標：
物理指標
鎢銅CuW55% 硬度：72HRB，導電率：45% ，軟化溫度：900℃
鎢銅CuW75% 硬度：94RHRB，導電率：40%IACS，軟化溫度：900℃
鎢銅CuW80% 硬度：98RHRB，導電率：35%IACS，軟化溫度：900℃
