東部化學CCM攝像機模塊專用粘膠劑DFM6040SL

產(chǎn)品價格：	42/人民幣
最后更新：	2011-10-25 10:43:11
產(chǎn)品產(chǎn)地：	韓國
發(fā)貨地：	東莞 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

東莞市西奈子新材料有限公司營運部
宋萍小姐
會員[試用會員產(chǎn)品]
郵件372754903@qq.com
手機13827285005
電話
傳真
地址廣東省東莞市東城區(qū)立新金匯工業(yè)園C座2樓

產(chǎn)品詳細說明

CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機或者車輛，并且它具有高兆像素和超小型的特點。本公司現(xiàn)在開發(fā)和供應在高溫的條件下變化最小，并可以減少工作時間的高性能產(chǎn)品。
本公司不但生產(chǎn)高技術的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產(chǎn)對現(xiàn)有的Housing材料既粘貼強度大，也無副作用的膠粘劑。
另外我們還可以生產(chǎn)一系列Housing，底涂劑和 Die-attach.用途
1) 攝像機模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件，快速固化
熱固化 1 合成環(huán)氧 , 沖擊強度強
對各種各樣的材料黏著力強 (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
東部精密化學有限公司為顧客提供最好的服務。
DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
DFM-8010-X1 Snap 固化/
Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
DFM-6040SL Snap 固化/
Oven 固化
LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
Die Attach膠粘劑
DA-8300 Oven 固化/
Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
BGA/CSP底涂劑
UF-8900 /
UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
25 sec -40℃
UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
導電粘合劑
DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機或者車輛，并且它具有高兆像素和超小型的特點。本公司現(xiàn)在開發(fā)和供應在高溫的條件下變化最小，并可以減少工作時間的高性能產(chǎn)品。
本公司不但生產(chǎn)高技術的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產(chǎn)對現(xiàn)有的Housing材料既粘貼強度大，也無副作用的膠粘劑。
另外我們還可以生產(chǎn)一系列Housing，底涂劑和 Die-attach.用途
1) 攝像機模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件，快速固化
熱固化 1 合成環(huán)氧 , 沖擊強度強
對各種各樣的材料黏著力強 (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
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DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
DFM-8010-X1 Snap 固化/
Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
DFM-6040SL Snap 固化/
Oven 固化
LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
Die Attach膠粘劑
DA-8300 Oven 固化/
Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
BGA/CSP底涂劑
UF-8900 /
UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
25 sec -40℃
UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
導電粘合劑
DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃

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