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應(yīng)用范圍(Application)：
PCB板組裝（Assemble of PCB board）：
精細(xì)涂敷、底部填充、貼裝粘（Precise coating, underfilling, and mount sticking）
微電子封裝（Microelectronics Packaging）：
倒裝芯片、晶元鏈接、芯片包封、圍壩填充（Flip-chip, wafer-link, chip encapsulation, and dam fill）
助焊劑噴射涂染（Flux spray painting)：:
導(dǎo)電膠、密封膠、UV膠、紅膠等非接觸式點(diǎn)膠(conductive adhesive, sealant, UV glue, red glue and other non-contact dispensing)
高速點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)參數(shù)：(Specifications)：
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型號(hào)(Model) |
SEC-520DL |
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工作范圍（Work area） |
450(X)╳400(Y)╳100(Z)mm |
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外觀尺寸 |
1350(L)*1050(W)*1700(H)mm |
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最大速度(Max Travel speed) |
1000mm/sec |
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解析度（Resolution） |
0.001mm |
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重復(fù)精度（Repeatability） |
±0.02mm |
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操作系統(tǒng)（Operating system） |
Windows XP |
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傳動(dòng)方式（Drive mode） |
三菱伺服馬達(dá)/進(jìn)口研磨絲桿（Mitsubishi servo motor + grinded lead screw） |
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輸送方式（Conveying mode） |
兩段式皮帶輸送( conveying by two-section belt) |
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輸送速度（Conveying speed） |
最大18米/分鐘(Max 18 m/min) |
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打點(diǎn)速度（Dotting speed） |
3-5/s |
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自動(dòng)調(diào)寬上下限 （Variable width of the line） |
100-450mm |
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線體高度 （Hight of the line） |
900±50mm |
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電源（Power supply） |
AC220V 50-60HZ 3.5KW |
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重量（Weight） |
900KG |
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工作環(huán)境（Work environment） |
濕度：20-90%度， 溫度0-40℃(Humidity：20-90%， Temperature:0-40℃) |
高速點(diǎn)膠機(jī)機(jī)器性能（Features）:www.51dianjiaoji.com
1.全自動(dòng)在線式噴膠，自動(dòng)進(jìn)出料?？梢詥螜C(jī)生產(chǎn)，也可以添加上板機(jī)/下板機(jī)/駁接機(jī)運(yùn)用在流水線中生產(chǎn)；
（Automatic on-line spray dispensing with automatic feeding and discharging; can work with unloader or SPIDERS machine in the assembly line;）
2.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易學(xué)易懂；
（Operation interface of WINDOWS XP,which is easy to learn .)
3.具有點(diǎn),線,面,弧,圓.不規(guī)則曲線連續(xù)補(bǔ)間及三軸聯(lián)動(dòng)等功能；
(Functions of drawing points, lines, surfaces, circle, consecutive interpolation of irregular curves and three-axes linkage.)
4.硬盤的超大儲(chǔ)存記憶容量,且軟體具有區(qū)域陣列，平移旋轉(zhuǎn)運(yùn)算等功能；
(Hard disk has super memory capacity, and software has functions of regional array,translation,rotation and computation,etc.)
5.膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、停膠時(shí)間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；
(The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be set to achieve stable glue output without leaking and dripping .)
6.非接觸式噴射技術(shù)，消除Z軸移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高度方向精確定位,消除工件表面與針頭的碰撞,減少停機(jī)時(shí)間和廢品率
（Non-contact spray dispensing technology makes it possible for static Z axis, precise positioning of the working height, no collision of the needle and the surface of the workpiece, and reduction of downtime and Reject ratio;）
7.非接觸式激光測(cè)高技術(shù),自動(dòng)檢測(cè)產(chǎn)品高度,自動(dòng)調(diào)節(jié)噴膠高度，避免產(chǎn)品損傷,方便編程調(diào)試，提升自動(dòng)化程度及點(diǎn)膠精度
