原裝日本侍服變頻器散熱風扇
型號：CNDC24B7
電壓：DC24V
電流：0.20A
功率：4.8W
規(guī)格：120*120*38MM
2線
雙滾珠散熱風扇
*質(zhì)量保證*
繼LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平臺，定位高端旗艦系列。首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計，內(nèi)建8-12MB三級緩存。LGA1366平臺再次引入了Intel超線程技術(shù)，同時QPI總線技術(shù)取代了由Pentium 4時代沿用至今的前端總線設(shè)計。最重要的是LGA1366平臺是支持三通道內(nèi)存設(shè)計的平臺，在實際的效能方面有了更大的提升，這也是LGA1366旗艦平臺與其他平臺定位上的一個主要區(qū)別。
作為高端旗艦的代表，早期LGA1366接口的處理器主要包括45nm Bloomfield核心
酷睿i7四核處理器。隨著Intel在2010年邁入32nm工藝制程，高端旗艦的代表被酷睿i7-980X處理器取代，全新的32nm工藝解決六核心技術(shù)，擁有最強大的性能表現(xiàn)。對于準備組建高端平臺的用戶而言，LGA1366依然占據(jù)著高端市場，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依舊是不錯的選擇。
Core i5是一款基于Nehalem架構(gòu)的四核處理器，采用整合內(nèi)存控制器，
三級緩存模式，L3達到8MB，支持Turbo Boost等技術(shù)的新處理器電腦配置。它和Core i7（Bloomfield）的主要區(qū)別在于總線不采用QPI，采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），并且只支持雙通道的DDR3內(nèi)存。結(jié)構(gòu)上它用的是LGA1156 接口，i5有睿頻技術(shù)，可以在一定情況下超頻。LGA1156接口的處理器涵蓋了從入門到高端的不同用戶，32nm工藝制程帶來了更低的功耗和更出色的性能。主流級別的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我們可以明顯的看出Intel在產(chǎn)品命名上的定位區(qū)分。但是整體來看中高端LGA1156處理器比低端入門更值得選購，面對AMD的低價策略，Intel酷睿i3系列處理器完全無法在性價比上與之匹敵。而LGA1156中高端產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)更加搶眼。
Core i3可看作是
Core i5的進一步精簡版（或閹割版），將有32nm工藝版本（研發(fā)代號為Clarkdale，基于Westmere架構(gòu)）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是
Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。i3 i5 區(qū)別最大之處是 i3沒有睿頻技術(shù)。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月，Intel再次發(fā)布革命性的處理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隸屬于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架構(gòu)，相比第一代產(chǎn)品主要帶來五點重要革新：1、采用全新32nm的
Sandy Bridge微架構(gòu)，更低功耗、更強性能。2、內(nèi)置高性能GPU（核芯顯卡），視頻編碼、圖形性能更強。 3、睿頻加速技術(shù)2.0，更智能、更高效能。4、引入全新環(huán)形架構(gòu)，帶來更高帶寬與更低延遲。5、全新的AVX、AES指令集，加強浮點運算與加密解密運算。
SNB(Sandy Bridge）是英特爾在2011年初發(fā)布的新一代
處理器微架構(gòu)，這一構(gòu)架的最大意義莫過于重新定義了“整合平臺”的概念，與處理器“無縫融合”的“
核芯顯卡”終結(jié)了“
集成顯卡”的時代。這一創(chuàng)舉得益于全新的32nm制造工藝。由于Sandy Bridge 構(gòu)架下的處理器采用了比之前的45nm工藝更加先進的32nm制造工藝，理論上實現(xiàn)了CPU功耗的進一步降低，及其電路尺寸和性能的顯著優(yōu)化，這就為將整合圖形核心（核芯顯卡）與CPU封裝在同一塊基板上創(chuàng)造了有利條件。此外，第二代酷睿還加入了全新的高清視頻處理單元。視頻轉(zhuǎn)解碼速度的高與低跟處理器是有直接關(guān)系的，由于高清視頻處理單元的加入，新一代
酷睿處理器的視頻處理時間比老款處理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge處理器采用全新LGA1155接口設(shè)計，并且無法與
LGA1156接口兼容。
Sandy Bridge是將取代
Nehalem的一種新的微架構(gòu)，不過仍將采用32nm工藝制程。比較吸引人的一點是這次Intel不再是將CPU核心與GPU核心用“膠水”粘在一起，而是將兩者真正做到了一個核心里。
在2012年4月24日下午北京天文館，intel正式發(fā)布了
Ivy Bridge（IVB）
處理器。22nm Ivy Bridge會將執(zhí)行單元的數(shù)量翻一番，達到最多24個，自然會帶來性能上的進一步躍進。Ivy Bridge會加入對DX11的支持的
集成顯卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器則共享其中四條通道，從而提供最多四個USB 3.0，從而支持原生
USB3.0。cpu的制作采用3D晶體管技術(shù)，CPU耗電量會減少一半。采用22nm工藝制程的Ivy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品將延續(xù)LGA1155平臺的壽命，因此對于打算購買LGA1155平臺的用戶來說，起碼一年之內(nèi)不用擔心接口升級的問題了。
2013年6月4日intel 發(fā)表四代CPU“Haswell”，第四代CPU腳位(CPU接槽)稱為Intel LGA1150，主機板名稱為Z87、H87、Q87等8系列晶片組，Z87為超頻玩家及高階客群，H87為中低階一般等級，Q87為企業(yè)用。Haswell CPU 將會用于筆記型電腦、桌上型CEO套裝電腦以及 DIY零組件CPU，陸續(xù)替換現(xiàn)行的第三世代Ivy Bridge。
CPU梯形圖
