德國EPK庫倫法電解液鍍層測厚儀GalvanoTest? 2000 型

測量原理

根據(jù)法拉第定律的原理，GalvanoTest對樣品特定區(qū)域進(jìn)行電解溶解。電解池裝滿用于選定鍍層/基體組合的特殊電解液。電解池放在測量樣品上。在電解池和測試樣品之間插入密封墊防止液體流出并同時確定除鍍面積，例如1m ㎡ 。儀器準(zhǔn)備使用并連接主機(jī)?，F(xiàn)在，通過電解液利用電化學(xué)反應(yīng)溶解的涂層區(qū)域。一旦溶解完成，特定的電位變化會自動停止去鍍過程并在顯示屏上以μm或者mils顯示鍍層厚度。

通用型鍍層測厚儀

測量幾乎所有電鍍涂層/基體組合

適用于單層和多層涂層

利用庫侖原理，一種符合DIN 50 955和ISO 2177

標(biāo)準(zhǔn)的去鍍方法

同樣適用于高達(dá) 0.05 微米的極薄涂層！

鍍層測厚儀 GalvanoTest

應(yīng)用

庫侖或陽極去鍍方法用于測量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度，如鋼鐵，有色金屬或絕緣材料基體。典型應(yīng)用包括鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅，銅上鍍錫，銅上鍍銀或樹脂鍍銅。

典型測量設(shè)置：測量 PCB 上的金鍍層

這種方法只除去幾乎看不到的一小塊面積，而不影響基體。庫侖法確保結(jié)果可靠，準(zhǔn)確。GalvanoTest使用簡便，操作者不需要技能只需在實(shí)際測量發(fā)生之前很少的培訓(xùn)。庫侖原理是測量單鍍層或多鍍層的低成本方法。例如鐵上依次電鍍銅再鍍鎳再鍍鉻。

小面積上定位電解池的定心器

連接MiniPrint數(shù)據(jù)打印機(jī)，GalvanoTest提供測量值和統(tǒng)計(jì)值的完整文檔。對特殊測量的分析或

之后的參考，去鍍過程中的特征電壓曲線也可以打印出來。

德國EPK庫倫法電解液鍍層測厚儀GalvanoTest? 2000 型
鍍層/ / 基體組合
- 70 種以上鍍層/基體組合(標(biāo)準(zhǔn)版) ?● ?●
- 平面和曲面上的鍍層 ?● ?●
- 小工件和金屬絲上的鍍層 ?● ?●
- 預(yù)置 10 種金屬類型：Cr、Ni、Cu、brass 黃銅、Zn、Ag、Sn、Pb、Cd、Au ?●
- 預(yù)置 9 種金屬類型：Cr、Ni、Cu、brass 黃銅、Zn、Ag、Sn、Pb、Cd ?●
- 可另設(shè)置 8 種金屬鍍層 ?●
- 可另設(shè)置 1 種金屬鍍層 ?●
電解池
- 帶循環(huán)泵 ?●
- 帶氣泵 ?●
測量面積
- 密封墊 8 m ㎡ ?●
- 密封墊 4 m ?㎡ ?● ?●
- 封貼片 1 m ㎡ ?● ?●
- 封貼片 0.25 m ?㎡（去鍍層面積幾乎看不見） ?●
- 電解杯 約 0.25-16 m ?㎡ （可選） ?● ?●
調(diào)整 參數(shù) 優(yōu)化
結(jié)果
- *多 8 種除鍍速度在約 0.3-40 μm/分鐘范圍內(nèi)可調(diào) ?● ?●
- 根據(jù)金屬類型和測量面積直接調(diào)整校準(zhǔn)系數(shù)，個別設(shè)置 ?● ?●
- 通過標(biāo)準(zhǔn)厚度樣板設(shè)置校準(zhǔn) ?● ?●
- 可調(diào)整終點(diǎn)電壓，排除干擾或者測量鍍層和基體之間的混合區(qū) ?● ?●
GALVANOTEST
數(shù)據(jù)存儲
- 可存儲的不同金屬類型數(shù)目 ?10 ?18
- 可存儲的讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值 ?2000 ?2000
- 儀器關(guān)機(jī)后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計(jì)值 ?● ?●
統(tǒng)計(jì)計(jì)算
- 顯示 6 種統(tǒng)計(jì)值：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、*大值、*小值、讀數(shù)個
數(shù)
● ?●
- 立即或稍后顯示統(tǒng)計(jì)值 ?● ?●
- 立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值 ?●
- 顯示和打印日期時間：年、月、日、時、分 ?● ?●
用于外設(shè)的計(jì)
算機(jī)接口：
- MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機(jī)接口 ?● ?●
- 一個連接 PC 的 RS-232 C 接口 ?● ?●
- 連接繪制電壓曲線的 x-t 記錄儀的模擬輸出 ?● ?●
電解液報警/飽和度指示 ?●
測量不確定性 - 經(jīng)校準(zhǔn)后在 8m ?㎡面積下，5%讀值 ?● ?●
電源 ?- 110/220V，50~60Hz/10W ?● ?●
尺寸/ / 重量：
- 主機(jī): 260 mm x 250 mm x 100 mm; 約 2.5 kg ?● ●
- 支架約 2.5 k ?●
- 支架帶集成泵約 3.0kg ?●
- 測量范圍：0.05-75μm


GalvanoTest附加功能
- 用 MiniPrint；打印圖形顯示電解池在鍍層上的電壓水平；特別適用于鍍層和
基體之間的混合區(qū)域
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- 字母數(shù)字顯示器可選德語、法語、英語操作指導(dǎo)
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- 測量單位公制(μm)或英制(mils)
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- 開機(jī)時顯示*后一次讀數(shù)的詳情
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- 監(jiān)視除鍍過程的帶照明伏特計(jì)
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- 易于使用-操作清晰明了，操作說明書里范例眾多
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- 額外測量小工件,金屬絲和多層鍍層
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GalvanoTest 2000? 標(biāo)準(zhǔn)配置
■ GalvanoTest 主機(jī)
■ 連接 MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機(jī)或 PC 的接口
■ 連接 Y-T 記錄儀的數(shù)據(jù)端口
■ 標(biāo)準(zhǔn)測量支架帶電解池和攪拌器噴嘴
■ 主機(jī)和測量支架連接線纜
■ 密封墊 A（8 m ㎡ ）
■ 密封墊 B（4 m ㎡ ）
■ 客戶自選 3 瓶電解液，各 100ml
■ 移液器
■ 廢液瓶
■ 噴霧瓶
■ 橡皮鉛筆
■ 吸水紙
■ 操作手冊