晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。
·一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。
晶圓研磨GNX200B規(guī)格：
規(guī)格 GNX200B
MAX加工直徑 Ф200
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1
軸承驅(qū)動電機(jī) 2.2/4 Kw/P
軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min
主軸數(shù) 2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1
軸承尺寸（外徑） Ф250
質(zhì)量 3900mm
了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm
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