ACF熱壓綁定硅膠皮，熱壓硅膠皮耐高溫，高導(dǎo)熱硅膠皮，黑色熱壓緩沖硅膠皮，F(xiàn)OG綁定熱壓硅膠皮，LCD綁定熱壓硅膠，F(xiàn)PC綁定熱壓高溫硅膠皮，LCM綁定熱壓硅膠皮，F(xiàn)OB，COG綁定等，鐵氟龍綁定硅膠皮，進(jìn)口品質(zhì)，質(zhì)量穩(wěn)定，訂購(gòu)厚度、0.2MM/0.25MM、0.3MM、0.35mm、0.4MM

產(chǎn)品概述（CONSTRUCTION

CS-R系列導(dǎo)熱硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導(dǎo)熱材料后經(jīng)硫化制成。表面光滑，厚
度均勻，延展性、回彈抗形變性能好。特別適合作為 FOG（FPC on Glass）過(guò)程中的緩
沖、導(dǎo)熱墊片使用。
產(chǎn)品用途(APPLICATION)
適用于 LCD /LCM、Touch panel 和太陽(yáng)能模組的 ACF 熱壓邦定工藝（熱壓導(dǎo)電膜、柔性
電路板、ITO 導(dǎo)電玻璃等），將其墊襯在熱壓頭的底部，對(duì)溫度和壓力具有均勻傳導(dǎo)作用，
同時(shí)黑色系列硅膠皮具有防止靜電漏電之功用。
產(chǎn)品特點(diǎn)(CHARACTERISTICS)
● 耐壓耐溫性能好，在高溫高壓下保持產(chǎn)品性狀的性能好，能夠重復(fù)使用多達(dá)數(shù)十次。
● 壓力傳遞均勻，導(dǎo)熱效果穩(wěn)定。
● 極高的非粘貼性，在 FPC（柔性電路板）、TAB 的 Bonding 過(guò)程中與 ACF，SUS 和玻璃具
有良好的離型性。