通常PCB電路板上會(huì)有許多電子元件，這類產(chǎn)品的灌膠工藝有的適合全自動(dòng)灌膠機(jī)，有的只能用混膠機(jī)（半自動(dòng)灌膠機(jī)），這兩款我們都有生產(chǎn)，先介紹全自動(dòng)PCB板封膠灌膠機(jī)。

適合工藝：配膠、混膠，灌膠、點(diǎn)膠、灌封，自動(dòng)定量。
適合材料：AB膠（聚氨酯，PU膠，硅膠，丙烯酸，環(huán)氧樹脂）。

運(yùn)行軌跡：打點(diǎn)，走直線，畫圓，弧線及各種不規(guī)則的圖形等。

配膠比例:100：10至100：100之間。

出膠流量： 1---60克/5秒（可調(diào)），。
速度： X、Y 0--300mm/s, Z軸0-100mm/s。
重復(fù)精度：±0.1mm

計(jì)量方式：螺桿泵、齒輪泵。

PCB板封膠灌膠機(jī)，電路板灌膠機(jī)，電路板自動(dòng)注AB灌封膠膠設(shè)備，型號(hào)齊全可定做，搭配生產(chǎn)線使用。

根據(jù)實(shí)際使用需要，配置不同，價(jià)格不同，歡迎詳詢