精密微加工 全自動晶圓激光打標(biāo)機(jī)

 適用于硅晶圓的定位十字叉標(biāo)刻和ID序列號打標(biāo)

技術(shù)參數(shù)

自動化程度            自動上下料、自動尋邊定位、自動標(biāo)刻打碼

加工尺寸               6寸、8寸、12寸

標(biāo)刻內(nèi)容              十字定位標(biāo)記、ID序列號

掃描速度              ≤7000mm/s

標(biāo)記效率              >80pcs/hr

定位精度              ±2.5μm

重復(fù)精度              ±1μm

旋轉(zhuǎn)精度              30 arc-sec(0.008°)

行程范圍              X:200mm Y:150mm θ:360° Z:25mm

激光波長              355nm/1064nm

重復(fù)頻率              20~500kHz

激光功率              20W@30kH

激光安全等級          Class IV

功能特點(diǎn)

◆一鍵式操作全自動運(yùn)行

◆效率高、速度快

◆非接觸式加工，避免污染

◆長期穩(wěn)定可靠運(yùn)行.

◆人性化設(shè)計、人機(jī)界面友好

◆觸摸屏操控

◆激光器壽命十萬小時免維護(hù)

◆光速質(zhì)量好、聚焦光斑小、能實(shí)現(xiàn)精細(xì)標(biāo)記

因產(chǎn)品型號眾多，請與我公司聯(lián)系后，針對方案確定準(zhǔn)確價格，請知悉。