精密微加工之 ?飛秒激光加工設備

產(chǎn)品應用：

●? OLED模組切割·

●? 5G天線模組切割（LCP/MPI）

●? FPC材料切割/打孔

●? ITO鉆孔/劃線

●? 半導體材料切割/劃線

●? 玻璃,藍寶石切割/鉆孔

技術參數(shù)

激光波長??????????????????????????? 515nm

激光功率 ???????????????????????????50W

?脈沖寬度 ?????????????????????????? ?????300fs-10ps

?峰值功率 ??????????????????????????????? ?300MW

?脈沖能量????????????????????????????????? 100μJ

運動平臺??????????????????????????? X-Y-Z伺服(直線)電機

加工尺寸范圍?????????????????????? 400x400mm

切割速度(X/Y軸)???????????????? 50mm/s

快速移動速度(X/Y/Z三軸)???????????? 200mm/s

定位精度?????????????????????????? ±0.003mm

方形尺寸精度?????????????????????? 0.02mm

真圓度???????????????????????????? 0.015mm?

使用電源?????????????????????????? 380V/50Hz/5kW

整機重量?????????????????????????? 2000kg

激光安全等級?????????????????????? Class IV

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功能特點

◆全封閉一體式設計，外觀簡潔新穎

◆符合人體工學的工位設計，人機界面友好

◆采用旁軸CCD相機輔助定位系統(tǒng)，提高工件定位精度

◆特殊定制激光切割頭采用正壓密封裝置，降低加工環(huán)境對激光切割頭的損傷，有效的延長其使用壽命

◆非接觸式加工，對加工材料無機械應力，能加工異形及微型孔

◆特殊定制工裝，采用負壓吸附方式同時兼顧方便廢料收集

◆工作過程全密封，專用吸塵除塵設施，花崗石機座，整體橫梁立柱結構設計

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