核心參數(shù)與技術特性

• 電機類型與精度
  采用20位高分辨率編碼器（典型如16384點/轉(zhuǎn)×4096轉(zhuǎn)），定位誤差≤±0.05°，步距角精度±6弧分，支持微米級控制（如半導體設備±0.01mm精度）。額定轉(zhuǎn)矩約0.9-1.02N·m（36V供電），轉(zhuǎn)速600rpm，適配低速高扭矩場景（如精密裝配、醫(yī)療設備）。支持位置/速度/轉(zhuǎn)矩三模式切換，動態(tài)響應頻率50kHz，轉(zhuǎn)矩響應時間低于1ms。
• 動態(tài)性能
  速度響應帶寬3kHz，階躍響應時間≤50ms，超調(diào)量<10%，適配印刷張力控制、包裝色標跟蹤等高精度場景。
• 通訊與集成
  兼容CANopen、EtherCAT、RS485等工業(yè)總線協(xié)議，響應延遲<1ms，無縫對接EcoStruxure平臺及PLC/HMI系統(tǒng)。內(nèi)置4路數(shù)字I/O接口，支持脈沖/方向信號控制，適配傳統(tǒng)控制系統(tǒng)。
• 防護與可靠性
  防護等級IP41，工作溫度-25℃至70℃，存儲溫度-25℃至70℃，MTBF超8萬小時。采用永磁同步技術，能效等級符合IEC 61800-3標準，節(jié)能15%-20%。抗振動3gn、抗沖擊30gn，通過CE/UL認證，適應工業(yè)粉塵、潮濕環(huán)境。

應用領域

• 精密制造
  • 數(shù)控機床：驅(qū)動刀具實現(xiàn)五軸聯(lián)動加工，表面粗糙度達Ra0.4μm，適配航空零部件、光學模具加工。
  • 電子制造：貼片機吸嘴Z軸運動，配合視覺系統(tǒng)實現(xiàn)±0.05mm貼裝精度，效率提升30%。
  • 半導體設備：晶圓加工平臺微米級定位，滿足晶圓切割、封裝精度需求。
• 工業(yè)自動化
  • 包裝機械：封切機構(gòu)速度150m/min，套色精度±0.05mm；灌裝機旋轉(zhuǎn)閥液位控制±0.5mm。
  • 印刷設備：收放卷軸張力閉環(huán)控制（±0.5N），避免褶皺或斷料；凹版印刷機套色誤差≤0.02mm。
  • 物流倉儲：AGV/AMR驅(qū)動，定位重復精度±2mm，配合EcoStruxure實現(xiàn)全流程數(shù)字化管理。
• 特殊場景
  • 醫(yī)療設備：CT掃描床定位精度±0.1mm，樣本處理系統(tǒng)實現(xiàn)微升級液體分配。
  • 戶外工程：IP41防護支持-40℃極地環(huán)境穩(wěn)定運行；防爆型適配污水處理刮泥機（ATEX認證）。
  • 食品加工：防腐蝕設計，適配食品級潤滑脂，滿足衛(wèi)生標準。