武威鼓風恒溫防爆干燥箱BHD-101

產(chǎn)品價格：	9980/人民幣
最后更新：	2023-11-29 10:36:56
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廣東深圳市
發(fā)貨地：	深圳 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	315

公司基本資料信息

深圳市宏中格電氣科技有限公司
盧俊升先生經(jīng)理
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產(chǎn)品詳細說明

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

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