隨著伺服系統(tǒng)的大規(guī)模應(yīng)用，伺服驅(qū)動(dòng)器使用、伺服驅(qū)動(dòng)器調(diào)試、伺服驅(qū)動(dòng)器維修都是伺服驅(qū)動(dòng)器在當(dāng)今比較重要的技術(shù)課題，越來(lái)越多工控技術(shù)服務(wù)商對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行了技術(shù)深層次研究。
伺服驅(qū)動(dòng)器是現(xiàn)代運(yùn)動(dòng)控制的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人及數(shù)控加工中心等自動(dòng)化設(shè)備中。尤其是應(yīng)用于控制交流永磁同步電機(jī)的伺服驅(qū)動(dòng)器已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外研究熱點(diǎn)。當(dāng)前交流伺服驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)中普遍采用基于矢量控制的電流、速度、位置3閉環(huán)控制算法。該算法中速度閉環(huán)設(shè)計(jì)合理與否，對(duì)于整個(gè)伺服控制系統(tǒng)，特別是速度控制性能的發(fā)揮起到關(guān)鍵作用。
現(xiàn)代熱分析是指在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化的一類(lèi)技術(shù)。人們通過(guò)檢測(cè)樣品本身的熱物理性質(zhì)隨溫度或時(shí)間的變化，來(lái)研究物質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)、分子運(yùn)動(dòng)的變化測(cè)定材料的固液相線(xiàn)等。 應(yīng)用最多的熱分析儀器是功率補(bǔ)償型DSC、熱流型DSC、差熱式DTA、熱重TG等。 DSC是研究在溫度程序控制下物質(zhì)隨溫度的變化其物理量（ΔQ和ΔH）的變化，即通過(guò)程序控制溫度的變化，在溫度變化的同時(shí)，測(cè)量試樣和參比物的功率差（熱流率）與溫度的關(guān)系。
三菱 S-N50 接觸器
西門(mén)子 6ES7153-2BA02-0XB0 模塊
西門(mén)子 6ES7953-8LL31-0AA0 存儲(chǔ)卡
西門(mén)子 3UA62 40-3M 150-180A 繼電器
士林 S-P50 接觸器
SIEMENS 6DD1683-0BC5 模塊
ABB A110-30-11 接觸器
圖爾克 IM33-11EX-HI 安全柵
HBM MP30DP 傳感器
EATON RASP-512AI1SL-C320V1 模塊
歐姆龍 G2R-217P-V-US 繼電器
SIEMENS 6ES7 953-8LJ30-0AA0 儲(chǔ)存卡
SICK MHT15-P3347V 傳感器
魏德米勒 C25D-0AAX2-0300 數(shù)據(jù)線(xiàn)
