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韓國Tacsil P10-HB貼裝治具雙面膠 軟板貼裝波峰焊硅膠貼 鐵氟龍雙面膠帶

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產(chǎn)品價格: 299/人民幣 
最后更新: 2022-12-28 16:32:31
產(chǎn)品產(chǎn)地: KOREA
發(fā)貨地: 廣東深圳市 (發(fā)貨期:當天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
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    產(chǎn)品詳細說明

    韓國Tacsil P10-HB貼裝治具雙面膠 韓國硅膠片  Tacsil P10HB硅膠韓國F20BP鐵氟龍玻纖雙面膠帶 韓國TACONIC Tacsil G20BH FPC高溫雙面膠 軟板貼裝波峰焊硅膠貼 鐵氟龍雙面膠帶


    品牌

    韓國TACONIC

    型號:Tacsil F20

    基材:纖維,特氟龍,玻璃纖維布

    加工定制:是

    適用范圍:應(yīng)用于各類貼片機,貼裝和固定各種小型電子

    長度:10M

    厚度:0.22

    膠系:硅膠

    寬度:5/6/8/10

    系列:波峰焊雙面膠

    顏色:咖啡色黑色

    卷芯材質(zhì):膠管

    粘性:高粘


    張狀規(guī)格:

    240mm x 330mm×0.22

    詳細說明

    韓國TACONIC軟板貼裝硅膠貼(FPC高溫雙面膠)

    韓國雙面硅膠貼主要應(yīng)用于各類貼片機,貼裝和固定各種小型電子元器件及線路板,是韓國TACONIC公司研發(fā)出來,針對柔性線路板(FPC)治具的解決方案,在韓國三星公司應(yīng)用成功之后,成功推向市場已有十年之久 掀起SMT領(lǐng)域的又一場技術(shù)革命。

    韓國雙面硅膠貼彌補了普通單、雙面高溫膠以及液體硅膠在傳統(tǒng)軟板貼裝工藝中的不足,能在260度高溫中重復使用500次以上,不留殘留物,便于清理,在實際加工作業(yè)中,能大|大提率,降低成本,適合于鋁鎂合金、合成石、電木等多種治具材料。已為眾多治具廠商和FPC線路板廠解決了許多問題,在SMT領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。現(xiàn)在許多大型SMT加工企業(yè)和治具公司已采用該方案,如比亞迪,大族激光,德昌電機,富士康科技,新美亞電子技術(shù),普能達電子,新亞電子制程公司,松日信息科技,希捷科技,捷普電子,群創(chuàng)興電子科技,貞觀盛電子,惠世光科技,登普科技,木森激光電子等,是目前SMT(電子組裝)行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝,已成為未來FPC貼裝方案的趨

    FPC高溫雙面膠介紹(FPCB裝貼治具解決方案)產(chǎn)品特點:1: Tacsil F20的鐵氟龍玻纖布-用涂有聚四氟乙烯(鐵氟龍)的玻璃纖維做基材,在高達260℃的高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定。2:與FPCB載板接觸的一面是硅膠樹脂,而這種樹脂是專門為電子工業(yè)中及波峰焊流程的高溫下連續(xù)使用而研發(fā)出來的。3:另一面與FPCB接觸的是硅樹脂混合物,此混合物可在260℃的高溫中反復使用500次以上的過程中保持良好的粘結(jié)特性,同時不留殘留物在FPCB上。優(yōu)點:A高溫條件下有尺寸穩(wěn)定性B有極長的使用壽命,重復使用次數(shù)可達到500次C高性能膠粘劑可在280℃的高溫下保持穩(wěn)定的粘結(jié)*度D有多種規(guī)格可供選擇: 

      張狀:240mm x 330mm×0.2mm

      卷狀:寬度5(6,8,10)mmx 10m×0.1mm

       E適用于不同形狀材質(zhì)的治具F符合波峰焊裝貼流程的使用要求G粘結(jié)*度可按客戶要求定制:高、中、低可被廣泛應(yīng)用于A 軟板元件貼裝制程: FPC 波峰焊

      B 薄軟和細小的硬板貼裝制程:Rigid FPCB波峰焊 柔性燈條貼裝制程:LED 波峰焊

        D 薄軟LCD制程上的帶具E Flip chip制程F 其他需要粘合的制程


    傳統(tǒng)FPC制程:

     一般都采用工裝治具加普通高溫膠帶來進行波峰焊作業(yè),通常膠帶只能固定幾處,F(xiàn)PC板常出現(xiàn)錫膏印刷時位置精度問題,以及在回流焊接時,F(xiàn)PC和治具的吸熱性能的差異,而導致FPC變形撓曲,并且在取下FPC時,容易留下殘膠,其制程大致如下:

    將待貼裝FPC放入定位載板—>>用高溫膠帶將FPC四角固定—>>錫膏印刷—>>元件裝貼—>>回流焊接—>>撕去高溫膠帶取下FPC—>>載板回收使用(膠帶一般無法回收)

     新工藝FPC制程:

    FPC貼放在載板上—>>錫膏印刷—>>元件貼裝—>>回流焊接—>>取下FPC>>載板及硅膠貼回收重復使用


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