IC697ACC621機架

對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 
二.復位電路 
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應注意復位問題. 
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復 
位鍵. 
三.功能與參數(shù)測試 
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 
能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 
2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 
法查出它的上升與下降沿的速度. 
四.晶體振蕩器 
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 
否則只能采用代換法了. 
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 
容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應能測出. 
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 
芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 
意短路. 
五.故障現(xiàn)象的分布 
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 
2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 
不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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