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解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，可對已鍵合晶圓進行自動校正
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產(chǎn)品價格： /人民幣 
最后更新： 2022-06-22 16:09:50
產(chǎn)品產(chǎn)地： 本地
發(fā)貨地： 本地至全國 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量： 不限
有效期： 長期有效
最少起訂： 1
瀏覽次數(shù)： 145
詢價　　試用會員產(chǎn)品
  • 公司基本資料信息
    • 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
    • 劉慶先生 銷售經(jīng)理
    • 會員[試用會員產(chǎn)品]
    • 郵件sales@hapoin.com
    • 手機13923818033
    • 電話
    • 傳真
    • 地址深圳市南山區(qū)南頭街道藝園路133號田廈1C產(chǎn)業(yè)園3018
    • 進入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細說明
    解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，可對已鍵合晶圓進行自動校正




    晶圓解鍵合機 Wafer Debonding特點：
    4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。
    解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
    可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
    晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
    解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
    可選配嵌入式紫外線照射模塊。
    工控機+Windows系統(tǒng)。
    SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。



    晶圓解鍵合機 Wafer Debonding規(guī)格：
    品名                                       Wafer Debonding（晶圓解鍵合機）
    晶圓尺寸                                 4”-8”/8”-12”
    支持基板                                 玻璃
    激光/UV/加熱器                      可選
    晶圓切割膜覆蓋                       搭載
    解鍵合機撕膜模塊                    搭載
    晶圓盒形式                             兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
    其他                                       SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



    了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/




    晶圓解鍵合機Wafer Debonding相關(guān)產(chǎn)品：
    衡鵬供應
    晶圓鍵合機/Wafer Bonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合


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