適用于CuP系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。特性：THJ507CuP是低氫鈉型堿性藥皮的低合金耐蝕鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優(yōu)良,電弧穩(wěn)定

THJ507CuP 低合金耐蝕鋼堿性焊條詳細介紹

THJ507CuP

低合金耐蝕鋼堿性焊條

符合 GB/T 5117 E5015-G

相當AWS A5.5 E7015-G

ISO 2560-B-E4915-GA

用途：適用于CuP系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。

特性：THJ507CuP是低氫鈉型堿性藥皮的低合金耐蝕鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優(yōu)良,電弧穩(wěn)定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。

焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF

注意事項：

1.焊前焊條須經(jīng)350-380℃烘焙1小時,隨烘隨用。

2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。

3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。

4.為防止產(chǎn)生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。

熔敷金屬化學成分（質(zhì)量分數(shù)）：                             %

熔敷金屬力學性能：（焊態(tài)）

熔敷金屬擴散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）

X射線探傷：Ⅰ級

焊接參考電流：（DC+）