THJ506D是堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條。交、直流兩用,可進(jìn)行全位置焊接。其特點(diǎn)是打底焊時(shí)單面施焊雙面成型,電弧穩(wěn)定,焊縫成型美觀,可免去鏟底和封底焊,提高工作效率和改善工作條件,但不宜做多層焊
THJ506D 堿性底層焊焊條詳細(xì)介紹
THJ506D
堿性底層焊焊條
符合 GB/T 5117 E5016
相當(dāng) AWS A5.1 E7016
用途：***于碳鋼、低合金鋼結(jié)構(gòu)坡口底層打底焊接,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級(jí)鋼等。
特性：THJ506D是堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條。交、直流兩用,可進(jìn)行全位置焊接。其特點(diǎn)是打底焊時(shí)單面施焊雙面成型,電弧穩(wěn)定,焊縫成型美觀,可免去鏟底和封底焊,提高工作效率和改善工作條件,但不宜做多層焊。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項(xiàng)：
1.焊前焊條須經(jīng)350-380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
3.焊接時(shí)須用短弧操作,擺動(dòng)幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產(chǎn)生引弧氣孔,應(yīng)采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）： %
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項(xiàng)目
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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Cr
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Mo
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V
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標(biāo)準(zhǔn)值
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≤
0.15
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≤
1.60
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≤0.75
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≤0.035
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≤0.035
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≤0.30
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≤0.20
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≤0.30
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≤0.08
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例值
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0.08
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1.10
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0.30
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0.015
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0.020
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0.030
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0.035
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0.005
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0.004
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熔敷金屬力學(xué)性能：
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項(xiàng) 目
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抗拉強(qiáng)度Rm/MPa
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屈服強(qiáng)度Rel/Rp0.2 MPa
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伸長(zhǎng)率A/%
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夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃
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標(biāo)準(zhǔn)值
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≥490
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≥400
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≥20
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≥27
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例值
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600
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510
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30
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150
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熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤12.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級(jí)
焊接參考電流：（AC、DC+）
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焊條直徑（mm）
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2.5
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3.2
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4.0
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焊接電流（A）
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60-90
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80-130
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140-190
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