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碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC)

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產(chǎn)品價格: /人民幣 
最后更新: 2022-05-25 16:09:39
產(chǎn)品產(chǎn)地: 本地
發(fā)貨地: 本地至全國 (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
最少起訂: 1
瀏覽次數(shù): 146
詢價  試用會員產(chǎn)品
  • 公司基本資料信息
    • 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
    • 劉慶先生 銷售經(jīng)理
    • 會員[試用會員產(chǎn)品]
    • 郵件sales@hapoin.com
    • 手機13923818033
    • 電話
    • 傳真
    • 地址深圳市南山區(qū)南頭街道藝園路133號田廈1C產(chǎn)業(yè)園3018
    • 進入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細(xì)說明
    碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC)
    氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機



    碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點:
    GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。


    碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格:
    項目 參數(shù)
    主軸 雙研磨主軸
    工作盤 三個工作盤
    晶圓材質(zhì) 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
    功率 6.7KW 8P
    尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm



    了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/



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    碳化硅晶圓減薄機/氮化鎵晶圓減薄機/砷化鎵晶圓減薄機/SiC碳化硅晶圓減薄機/GaN氮化鎵晶圓減薄機/GaAs砷化鎵晶圓減薄機/碳化硅晶圓研磨機/氮化鎵晶圓研磨機/砷化鎵晶圓研磨機/SiC碳化硅晶圓研磨機/GaN氮化鎵晶圓研磨機/GaAs砷化鎵晶圓研磨機/岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200BP/GNX300B/GNX200B



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