多線切割技術(shù)可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優(yōu)點：

（1）經(jīng)濟效益高，一次可切割幾百個晶片

（2）可切割直徑至300mm的硅錠

（3）晶體缺陷深度小

（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）適合于分割硬脆或難以切削的材料