哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-100-2A-GR半導體技術就是以半導體為材料，制作成組件及集成電路的技術。在周期表里的元素，依照導電性大致可以分成導體、半導體與絕緣體三大類。最常見的半導體是硅（Si），當然半導體也可以是兩種元素形成的化合物，例如砷化鎵（GaAs），但化合物半導體大多應用在光電方面。

絕大多數(shù)的電子組件都是以硅為基材做成的，因此電子產(chǎn)業(yè)又稱為半導體產(chǎn)業(yè)。半導體技術的應用是集成電路（IC），舉凡計算機、手機、各種電器與信息產(chǎn)品中，一定有 IC 存在，它們被用來發(fā)揮各式各樣的控制功能，有如人體中的大腦與神經(jīng)。

如果把計算機打開，除了一些線路外，還會看到好幾個線路板，每個板子上都有一些大小與形狀不同的黑色小方塊，周圍是金屬接腳，哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-100-2A-GR這就是封裝好的 IC。如果把包覆的黑色封裝除去，可以看到里面有個灰色的小薄片，這就是 IC。如果再放大來看，這些 IC 里面布滿了密密麻麻的小組件，彼此由金屬導線連接起來。除了少數(shù)是電容或電阻等被動組件外，大都是晶體管，這些晶體管由硅或其氧化物、氮化物與其它相關材料所組成。整顆 IC 的功能決定于這些晶體管的特性與彼此間連結的方式。