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膠黏劑填充硅微粉量大降成本 深圳電子塑封料用硅微粉耐溫變

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產(chǎn)品價格: 450/人民幣 
最后更新: 2021-11-29 16:24:04
產(chǎn)品產(chǎn)地: 河北石家莊
發(fā)貨地: 河北石家莊 (發(fā)貨期:當天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長期有效
最少起訂: 1
瀏覽次數(shù): 400
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    • 河北銘域礦產(chǎn)品有限公司
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    產(chǎn)品詳細說明

    膠黏劑填充硅微粉量大降成本 深圳電子塑封料用硅微粉耐溫變


    硅橡膠的理想填充劑

     特點:選用優(yōu)質(zhì)的天然石英,通過公司獨特的處理工藝加工而形成的粉末,使其分子結(jié)構(gòu)排列由有序排列轉(zhuǎn)為無序排列。其色白無味,純度較高、流動性能好、并具有以下性能:

      1、提高產(chǎn)品的抗壓、抗拉、抗沖擊強度。 

      2、促進產(chǎn)品成型流動性。 

      3、縮短產(chǎn)品生產(chǎn)硫化時間,提高產(chǎn)量并節(jié)約能源。 

      4、產(chǎn)品脫模成品率高。 

      5、增強產(chǎn)品表面顏色鮮艷度。 

      6、重要可增加填充量,降低生產(chǎn)成本。


    高純硅微粉是由高純石英砂經(jīng)特種加工而成,熔點1713℃,具有極好的化學穩(wěn)定性,高絕緣耐壓能力,低的體膨脹系數(shù)等等。這些優(yōu)良的性能,使它在電子信息產(chǎn)業(yè)、電力工業(yè)、涂料工業(yè)、輕工業(yè)等許多方面都具有十分廣闊的應(yīng)用前景。應(yīng)用舉例如下:

    1.作為集成電路、微電子產(chǎn)品、塑封材料優(yōu)選的填充料;作為電力輸送變電設(shè)備干式化灌封材料的主要填充料;用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料,可以使封裝后的產(chǎn)品具有良好的抗溫度變化,變形極小和高的絕緣耐壓能力等突出特點。

    2.作為環(huán)氧地坪漆生產(chǎn)的主要填充料。采用剛性無機填料改性環(huán)氧,可以降低涂料的成本和改善涂料性能. 例如:可降低樹脂的流動性,收縮性和固化時因放熱引起的溫升,并可不同程度地提高涂料的耐酸性,耐磨性,耐熱性和導(dǎo)熱性等.

    3.作為精密鑄造行業(yè)中的鉑金、鈀金類鑄粉的重要填料使用,可有效改善鑄粉的性能和降低成本。

    4.作為環(huán)氧膠粘劑的優(yōu)質(zhì)填料,可改善產(chǎn)品性能和降低產(chǎn)品成本


    膠黏劑用硅微粉主要特性:

    1、硅微粉石英粉是一種化學和物理十分穩(wěn)定的中性無機填料,不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng),不影響反應(yīng)機理。

    2、改善粉體形狀,增加比表面積,增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面,提高了機械強度。

    3、可增大填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。

    4、可降低固化時的放熱量,延長施工時間。

    5、填充量增加,環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大,硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨  性提高。

    6、填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。


    硅微粉白度 93-95

    硅微粉純度 》99%

    硅微粉細度 1-2.5um

     硅微粉主要用途用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料,環(huán)氧澆注料,灌封料,及其它化工領(lǐng)域。400目方石英粉,600目方石英粉,800目方石英粉,1000目方石英粉,1250目方石英粉

    硅微粉選用高品質(zhì)石英原礦,經(jīng)獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒,其主要成分SiO2含量99.6%以上,密度為2.65,莫氏硬度為7,細度在325目至5000目之間,白度在70-94之間,具有合理可控的粒度范圍,外觀為白色粉末狀。

    膠黏劑填充硅微粉量大降成本 深圳電子塑封料用硅微粉耐溫變






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