1.嘉瀚MFG721-LP激光焊低溫錫膏/嘉瀚激光焊中溫錫膏MFG723-LP/嘉瀚激光焊高溫錫膏MFG624(S)-DP，能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表面的焊接;無(wú)鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接後無(wú)需清洗;連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)；印刷後數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)細(xì)間距焊盤也能完成精美的印刷；可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，在較寬的回流爐溫範(fàn)圍內(nèi)可表現(xiàn)出良好的焊接性能；具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。

2.激光錫膏焊接的優(yōu)勢(shì):溫度反饋速度快，能精準(zhǔn)地控製溫度滿足不同焊接的需求；激光錫膏焊接只對(duì)焊點(diǎn)部位局部加熱，對(duì)焊盤和元器件本體基本沒(méi)有熱影響；焊點(diǎn)快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱後焊點(diǎn)冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細(xì)密，可靠性高；激光加工精度高，激光光斑範(fàn)圍可控製在0.2-5mm，加工精度遠(yuǎn)高於傳統(tǒng)電烙鐵錫焊；激光錫膏焊接屬於非接觸加工，沒(méi)有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，無(wú)靜電產(chǎn)生；無(wú)接觸焊接，對(duì)應(yīng)復(fù)雜焊點(diǎn)也能滿足應(yīng)用需求。