硅膠填料用硅微粉 池州球形硅微粉制備

硅微粉性能
(1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
(2)能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。
(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng)，與大部分酸、堿不起化學反應(yīng)，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。
(4)顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;

可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數(shù)，增加阻燃性能。

球形硅微粉的適用范圍：

球形二氧化硅所具有的獨特的物理、化學特性，使得其在光學、航空、電子、化工、機械以及當今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨特的光學特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。

球型二氧化硅常用規(guī)格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位。

球形硅微粉的主要規(guī)格：500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)

為什么要球形化？

1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。

3，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。

硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。

該研究采用煅燒方法可有效脫除炭，并隨煅燒溫度增加炭脫除率增大，樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色，直至白色。

當溫度為600℃，煅燒時間2h，炭的燃燒反應(yīng)基本平衡，可以獲得滿意脫色效果。

實驗發(fā)現(xiàn)，隨煅燒溫度升高顆粒直徑逐漸增大，因為在煅燒過程中顆粒發(fā)生了融合聚并現(xiàn)象，該研究采用鹽酸溶液酸洗方法，可有效去除原粉中的鐵氧化物。

實驗發(fā)現(xiàn)隨鹽酸用量增加鐵的脫除率增大，當鹽酸用量大于10g原粉/150ml(20%鹽酸)后脫除鐵的反應(yīng)基本達到平衡。

實驗發(fā)現(xiàn)在建筑結(jié)構(gòu)膠中加入適量硅微粉，可有效地提高拉伸和彎曲強度。

煅燒溫度范圍在400~500℃，硅微粉的添加量在6%左右。

硅膠填料用硅微粉 池州球形硅微粉制備