品牌茸晶
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供應(yīng)供應(yīng)減薄型貼膜機
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減薄貼膜機（貼片機）系列適用于半導(dǎo)體晶圓減薄制程中的貼膜工藝規(guī)格：6inch/8inch，此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標產(chǎn)品.8寸減薄貼膜機適合5寸、6寸、8寸芯片整片貼膜使用。可完全代替昂貴的進口設(shè)備！
產(chǎn)品特點：
1.帶加熱且溫度可調(diào)的圓周刀設(shè)計，可令切割效果更好，且可延長刀片的壽命，也可適用于pet襯底膜。
2.單旋紐可同時切換定位銷和真空氣道的設(shè)計，不但方便節(jié)省時間也把尺寸轉(zhuǎn)換操作失誤降為零。
3.可選的離子風(fēng)棒有助于消除貼膜時產(chǎn)生的靜電，以減少對wafer的損害。
4.自動收卷膜機構(gòu)可在不影響普通的單層膜的情況下也適應(yīng)于特殊的減薄雙層膜。
