Amsemi_Atw200全自動晶圓貼膜機
——Atw200 Fully Automatic Wafer Taper
Amsemi_Atw200全自動晶圓貼膜機特點：
·先進的ESD滾柱滾邊
·全自動膠帶供應和安裝
·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成
·晶圓位置和翹曲智能映射
·晶圓對準用光纖傳感器
·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選）
·晶圓盒的裝入&卸載
·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC
·全鋁型材框架
·內置離子風機，用于ESD保護
·下部張力控制技術
Atw200全自動晶圓貼膜機規(guī)格：
晶圓直徑：4”&5”,6”&8”
晶圓厚度：300~725um
尺寸：1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)
重量：約600Kg
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