3M9885
規(guī)格：550MM*33M*0.15MM（分別代表寬*長*厚）
用途:適用于硬盤、內存芯片、南橋或顯存芯片
厚度：0.15mm
體質：中間是硅膠體，無任何夾層
顏色：乳白色
離型紙：一面是0.05mm白色PET,另外一面是無色PET
熱阻抗：0.88-in.2/W
導熱率：0.6W/m-K
粘接力：8.3N/cm基材類型：丙烯酸填充型聚合物
介質類型：陶瓷粉末顆粒填充物
介電強度：26KV/mm
短期耐溫: 低溫-125度,高溫150度
注：商品標價并非準確價格，若要相關準確價格可咨詢或來電聯系！
模切沖壓成型加工：http://www.smdjn.com
