CST235 不可剝除外半導體層剝除器

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細說明

CST235 不可剝除外半導體層剝除器

用途：35kV不可剝除外半導體層

剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產(chǎn)生倒角

單向剝除

刀刃可更換

進刀深度：0-1.5mm

重量：0.8kg

優(yōu)點：固定在電纜上如同夾具般穩(wěn)固

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