概述：導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱墊片的特性：

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

帶自粘而無需額外表面粘合劑

良好的熱傳導率

可提供多種厚度選擇

導熱墊片的應用

散熱器底部或框架

高速硬盤驅(qū)動器