技術指標

板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I；

背板互聯接口：

   1.X8 GTX互聯，支持多種傳輸協議；

   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

   3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；

FMC接口指標：

   1.標準FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；

   3.支持80對LVDS信號；

   4.支持IIC總線接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

   6.獨立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；

動態(tài)存儲性能：

   1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作時鐘；

   2.存儲容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.8路LVTTL GPIO接口；

   2.1路RS485/RS422/RS232可編程接口；

   3.板載1個BPI Flash用于FPGA的加載；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：100 x 160mm；

   2.1.5A板卡供電： max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；

   3.散熱方式：風冷散熱；

環(huán)境特征

   1.工作溫度：-40°~﹢80°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

       1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.FPGA底層接口驅動；

   3.背板互聯接口開發(fā)：SRIO或者PCIe驅動；

        4.可根據客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應用范圍

        1.雷達與中頻信號處理；

        2.軟件無線電驗證平臺；

        3.圖形與圖像處理驗證平臺；