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基于FPGA + 多核DSP協(xié)同處理+4路光纖+FMC接口的高速信號(hào)處理卡

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產(chǎn)品價(jià)格: /人民幣 
最后更新: 2018-03-10 16:29:20
產(chǎn)品產(chǎn)地: 北京昌平區(qū)
發(fā)貨地: 北京昌平區(qū) (發(fā)貨期:當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量: 不限
有效期: 長(zhǎng)期有效
最少起訂: 1
瀏覽次數(shù): 673
詢價(jià)  試用會(huì)員產(chǎn)品
  • 公司基本資料信息
    • 北京青翼凌云科技有限公司
    • 張先生先生 
    • 會(huì)員[試用會(huì)員產(chǎn)品]
    • 郵件1491978510@qq.com
    • 手機(jī)18210531254
    • 電話
    • 傳真
    • 地址北京市昌平區(qū)科星西路106號(hào)院5號(hào)樓1012
    • 進(jìn)入商鋪
     
    產(chǎn)品詳細(xì)說明

    TES600是北京青翼科技的一款基于FPGADSP協(xié)同處理架構(gòu)的通用高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理平臺(tái),該平臺(tái)采用1TIKeyStone系列多核浮點(diǎn)/定點(diǎn)DSP TMS320C6678作為主處理單元,采用1XilinxKintex-7系列FPGA XC7K325T作為協(xié)處理單元,具有1個(gè)FMC子卡接口,具有4SFP+萬兆光纖接口,處理節(jié)點(diǎn)之間通過高速串行總線進(jìn)行互聯(lián)。該系統(tǒng)通過搭配不同的FMC子卡,可廣泛應(yīng)用于軟件無線電、雷達(dá)信號(hào)處理、基帶信號(hào)處理、無線仿真平臺(tái)、高速圖形圖像處理等應(yīng)用場(chǎng)景。

    技術(shù)指標(biāo)

    FPGA + 多核DSP協(xié)同處理架構(gòu);

    接口性能:

       1.1個(gè)FMCHPC)接口;

       2.4路SFP+光纖接口;

       3.2個(gè)GbE千兆以太網(wǎng)口;

       4.2路外觸發(fā)輸入信號(hào);

    處理性能:

       1.DSP定點(diǎn)運(yùn)算:40GMAC/Core*8=320GMAC;

       2.DSP浮點(diǎn)運(yùn)算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;

    存儲(chǔ)性能:

       1.DSP處理節(jié)點(diǎn):4GByte DDR3-1333 SDRAM;

       2.DSP處理節(jié)點(diǎn):4GByte Nand Flash

       3.FPGA處理節(jié)點(diǎn):2GByte DDR3-1600 SDRAM;

    互聯(lián)性能:

       4.DSP與FPGASRIO x4@5Gbps/lane

       5.FPGA與FMC接口:1GTX x8@10Gbps/lane;

    物理與電氣特征

       1.板卡尺寸:171 x 204mm

       2.板卡供電:3A max@+12V(±5%

       3.散熱方式:自然風(fēng)冷散熱

    環(huán)境特征

       1.工作溫度:-40°~85°C,存儲(chǔ)溫度:-55°~125°C;

       2.工作濕度:5%~95%,非凝結(jié)

    軟件支持

           1.可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包(BSP):

      2.DSP底層接口驅(qū)動(dòng);

      3.FPGA底層接口驅(qū)動(dòng);

      4. 板級(jí)互聯(lián)接口驅(qū)動(dòng);

      5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動(dòng);

           6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成:

    應(yīng)用范圍

           1.軟件無線電;

           2.雷達(dá)信號(hào)處理;

           3.高速圖形處理;


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