TES601是北京青翼科技的一款基于FPGA與DSP協(xié)同處理架構(gòu)的雙目交匯視覺圖像處理系統(tǒng)平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSP TMS320C6678作為核心處理單元，來完成視覺圖像處理算法，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為視頻協(xié)處理單元，來完成視頻圖像的編解碼、緩存以及預(yù)處理。該系統(tǒng)能夠適應(yīng)不同形式的視頻格式輸入和不同形式的視頻格式輸出，可實現(xiàn)基于雙目交匯的目標(biāo)測量、跟蹤與識別，可廣泛應(yīng)用于機載或車載設(shè)備。

技術(shù)指標(biāo)

FPGA+多核DSP協(xié)同處理架構(gòu)；

視頻圖像接口性能：

   1.1路CameraLink Base數(shù)字視頻輸入；

   2.1路PAL制模擬復(fù)合視頻輸入，分辨率720x576，25幀/秒；

   3.1路PAL制原始視頻輸出，分辨率720x576，25幀/秒；

   4.1路PAL制處理后視頻輸出，分辨率720x576，25幀/秒；

   5.1路HD-SDI高清數(shù)字視頻輸入，分辨率1920x1080@30p；

   6.1路HD-SDI高清原始視頻輸出，分辨率1920x1080@30p；

   7.1路HD-SDI高清處理后視頻輸出，分辨率1920x1080@30p；

   8.1路DVI顯示輸出接口，支持1080P分辨率；

處理性能：

  1. DSP定點運算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

   2.DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

動態(tài)存儲性能：

   1.DSP處理節(jié)點：64位，4GByte DDR3-1333 SDRAM；

   2.FPGA處理節(jié)點：64位，2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互聯(lián)性能：

   1.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

   2.DSP與FPGA：PCIe x2@5Gbps/lane；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：158 x 217mm

   2.板卡供電：3A max@+12V（±5%）

   3.散熱方式：自然風(fēng)冷散熱

環(huán)境特征

   1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

       1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.DSP底層接口驅(qū)動；

   3.FPGA底層接口驅(qū)動；

   4.板級互聯(lián)接口驅(qū)動；

   5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動；

        6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

        1.機器視覺；

        2.光電信息處理；

        3.高速圖形處理；