PXIE301是北京青翼科技的一款基于PXI Express總線架構的高性能數(shù)據(jù)預處理FMC載板，板卡具有1個FMC（HPC）接口，1個X8 PCIe主機接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作為實時處理器，實現(xiàn)FMC接口數(shù)據(jù)的采集、處理、以及PCI Express總線接口的轉換。板載1組獨立的64位DDR3 SDRAM大容量緩存。該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PXI Express儀器總線的驗證平臺，該板卡為標準3U PXI Express尺寸，適合于標準歐式PXIE機箱，可廣泛應用于雷達與中頻信號采集、視頻圖像采集等場景。

技術指標

板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I；

主機接口指標：

   1.符合PXIe標準，支持PCI Express 2.0規(guī)范；

   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

   3.PCIe雙向DMA傳輸帶寬：3.2GByte/s；

FMC接口指標：

   1.標準FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；

   3.支持80對LVDS信號；

   4.支持IIC總線接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

   6.獨立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；

動態(tài)存儲性能：

   1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；

   2.存儲容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.1個高精時鐘單元，支持1路外時鐘輸入、2路同步時鐘輸出；

   2.2路RS485接口，4路LVTTL輸入、4路LVTTL輸出；

   3.板載1個FRAM存儲器、1個BPI Flash；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：100 x 160mm；

   2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；

   3.散熱方式：風冷散熱；

環(huán)境特征

   1.工作溫度：-20°~﹢70°C，存儲溫度：-40°~﹢85°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

       1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.FPGA底層接口驅(qū)動；

   3.PCIe總線接口開發(fā)及其驅(qū)動程序；

        4.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應用范圍

        1.雷達與中頻信號處理；

        2.軟件無線電驗證平臺；

        3.圖形與圖像處理驗證平臺；