此芯片為SOP8封裝，體積小,外圍元件少,電路簡(jiǎn)單,成本低。采用類似I2C通信協(xié)議，編碼非常簡(jiǎn)單，控制方便。主要應(yīng)用于對(duì)講機(jī)、無(wú)線對(duì)講設(shè)備。

• 電氣特性

電源電壓VDD：2.4～3.6V

靜態(tài)電流：Isb：≤2μA

工作電流：Iop：2m A(no load)

音頻輸出方式：模擬輸出

封裝形式：SOP8

二．引腳功能

• 應(yīng)用原理圖參考

四。語(yǔ)音內(nèi)容及地址編碼：

• 通信協(xié)議

接收程序：

 Busy High在收碼、播放及Ramp down時(shí)為高電平，其余是低電平。

          RAMPDW High在做RAMP DOWN時(shí)為高電平，其余為低電平。

          Ramp down不等待。

發(fā)碼程序：

SEND NEXT與SEND REPEAT不檢測(cè)BUSY High信號(hào)，立即發(fā)送數(shù)據(jù)。

SEND NEXT with Busy_High與SEND REPEAT with Busy High會(huì)檢測(cè)Busy信號(hào)，等空閑時(shí)再發(fā)送。

發(fā)碼程序應(yīng)注意：

在起始的CLK（6ms）：DATA必須為低電平。

不發(fā)碼時(shí)，CLK和DATA必須為低電平，並且在發(fā)起始CLK前，CLK和DATA必須有大于6ms的低電平。

CLK上升沿讀取DATA。DATA必須比CLK早出現(xiàn)30us。